技术编号:12834487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及领域半导体发光器件领域,尤其涉及了一种新型倒装LED光源。背景技术LED芯片倒装是近年来出现了较为先进的倒装芯片技术,这是一种理想的芯片粘接技术,现有技术中的倒装式LED基本上均为平面结构,这种结构的倒装式LED存在这样的缺点,即倒装的LED的PN结在正面、侧面、底面上均会发光,但是由于侧面及底面发出的光被散射出去,因而没有被充分利用,造成LED的发光效率较低,使得正面出光的强度降低。中国专利授权公告号为CN205092266U,授权公告日为2016年03月16日,公开了一种倒装L...
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