技术编号：12834806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及温控芯片技术领域，具体地指一种抗干扰热释电传感器芯片支撑结构。背景技术现有的热释电传感器芯片支撑结构主要有两种：1)如图1、2所示，芯片单点支撑；2)芯片直接贴于电路板基板上。这两种技术对于器件性能和稳定性都存在一定的影响。对于前者，通过附图1、2进行说明：传感器芯片支撑底座，包括导电柱1和实心底座3。导电柱1与实心底座3通过以金属材质或陶瓷材质镀金制成。使用时将芯片2用导电胶粘贴至导电柱1上方，实心底座2通过导电胶粘贴至电路板上。而后者则是直接将芯片与电路板基板通过导电银胶连接固...
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