技术编号:12834908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电路基板上搭载电子部件(表面安装部件)时使用的热固性树脂组合物及使用了所述热固性树脂组合物的搭载有电子部件的基板。背景技术一直以来,作为将电子部件搭载于电路基板的表面安装技术,以下的方法A、B是已知的。作为方法A,在电路基板上涂布焊剂(flux),使用回流焊装置安装电子部件后,清洗焊剂,然后,填充底部填充材料(underfillmaterial)并进行热固化。作为方法B,先在电路基板上涂布具有焊剂作用的底部填充材料,搭载电子部件后,利用回流焊装置同时进行焊接和底部填充材料的热固化。由...
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