技术编号：12837116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般地涉及用于操持和对准半导体晶圆和承载整个或部分半导体晶圆的膜片架的系统和方法。更具体地，本公开的各方面涉及单个或统一的高平面性或超平面多孔晶圆台结构，其被构造为以有利于准确的、高吞吐量的诸如光学检查处理的晶圆和/或膜片架操持或处理操作的方式操持晶圆和膜片架。背景技术半导体晶圆处理操作包括对于其上存在多个裸片(例如，大量或非常大量的裸片)的半导体晶圆执行各种类型的处理步骤或处理序列。每一个裸片上的装置、电路或结构的几何尺寸、线宽或特性尺寸通常非常小(例如，微米、亚微米或纳米尺度)。任何给...
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