技术编号：12843707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体芯片制造设备技术领域,尤其涉及一种将晶圆片从与它胶合的玻璃片上分离开来的装置。背景技术指纹芯片的制造过程中有一环节是将带功能的晶圆片从与它胶合的玻璃片上分离开来。在现有技术中，是先通过治具对芯片玻璃晶圆胶合体加热，然后人工进行分离。由于人工操作力道大小和方向随意性太大、力道掌握不均匀，所以破片率高；同样的原因造成人工操作时连续性不好，所以需要人工干预,影响了效率。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种分离晶圆和玻璃安全性高、破片率低、分离效率高的晶圆与玻璃分离装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。