技术编号:12843708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于整形模具领域,特别涉及一种芯片卷带料盘修复模具。背景技术近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术,是将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的一金属电路相连接。先前技术的卷带式芯片封装组件,例如卷带承载封装件、芯片薄膜封装件等等,均以一长条状芯片承载带来承载各种芯片,并方便以卷绕方式进行储存及运送。而芯片承载带通常的外型类似电影胶卷带,其材质以聚酰亚胺为主,而其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术,卷带式自动接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属...
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