技术编号:12851513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法,将激光光线的聚光点定位在晶片的内部而形成改质层并分割成各个器件芯片。背景技术通过切割装置、激光加工装置等将由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件芯片,将分割得到的器件芯片应用于移动电话或个人计算机等电子设备中。并且,提出了如下技术:当在晶片的正面上粘贴了保护带并对晶片的背面进行磨削而使其薄化之后,从晶片的背面将对于晶片具有透过性的波长的激光的聚光点定位在与分割预定线对应的内部而进行照射,沿着分割预定线形成作为分割起点的改质层(例如,参...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。