技术编号:12851518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光切割领域,尤其涉及一种激光切割小圆装置。背景技术激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。在传统的X/Y正交坐标的运动平台中,由X/Y轴运行轨迹合成的圆形图案,由于运行半径的变化,在相同的线速度下,角速度会发生很大的变化。举一个极端的例子:假设线速度每分钟10米,画一个直径0.3米的圆(周长约等于一米)将耗费6秒的时间,在这6秒的时间内X/Y轴合成的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。