技术编号:12857686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。清洁剂组合物和薄衬底的制备相关申请的交叉引用本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求2016年4月26日于日本提交的第2016-088032号专利申请的优先权,所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及用于除去在半导体衬底上的有机硅粘合剂残留物的清洁剂组合物和用于制备薄衬底的方法。背景技术最近的微电子技术继续推进各种衬底的集成度和小型化。在半导体封装的情况下,例如使用三维封装以实现更高的密度和容量。在3D半导体封装技术中,将单独的半导体芯片做得薄并且以多层结构堆叠,...
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