技术编号:12862134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别是涉及一种新型单片式清洗装置。背景技术伴随集成电路制造工艺的不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,同时随着光刻线条的越来越细,晶圆的显影工艺也越来越严格,槽式显影工艺已经不能满足需求,因此单片式清洗和显影工艺开始在半导体制造过程中发挥越来越多的作用,单片式清洗和显影工艺可以利用很少的药液达到槽式工艺不能达到的水准。单片式清洗和显影工艺一般是利用药液在晶圆表面形成一层液体膜,然后通过超声或者加热...
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