技术编号：12862872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有压力精度结构的ACF贴合机及该ACF贴合机的使用方法【技术领域】本发明涉及一种用于热压贴合行业生产设备方面的具有压力精度结构的ACF贴合机及该ACF贴合机的使用方法。【背景技术】手机或平板电脑已经成为人们日常生活中所需要产品之一，而贴合工序是手机或平板电脑组装过程中必不可少的工序。在现有ACF胶带贴合工艺中，针对ACF胶与LCD贴合中的压力工序，目前通常采用气缸的输出力，对ACF贴附工序进行预压。但因每个工厂所使用的气压压力不一样，每次都需要调节，使得增大调试工作量，导致增加人工成本。当压力...
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