技术编号：12865012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属键合线领域，具体是一种金、银和钯的合金键合线。背景技术随着集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，高端半导体封装要求用更细、强度更高的键合线进行窄间距、长距离的引线键合，半导体封装企业对键合线提出了弧度到时更低，弧长更长，直径更细，高温性能等越来越高的要求，同时要求降低键合线的成本。目前市面上高端封装大部分采用键合金线进行封装。现在半导体封装市场上主要有四种材料的键合线，分别为金、银、铜和铝。在过去几十年的键合线产品中，金线一直处在主导地位。自2007年，黄金价格开...
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