技术编号：12866384
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种薄型复合电路板。背景技术在电路板的领域中，通常采用复合电路板来连接两片硬性基板，该复合电路板采用软硬部分结合的设计方式，亦即所谓的软硬复合电路板(Rigid-Flex)结构，作为连结结构的软板是采用其部分的周缘区域嵌入硬板的方式来达成软硬板之间的连结，此种结构不仅可提高硬板与软板间的连接可靠度，并可省去后续制作软硬板连结结构的工艺步骤及增加传输速度。现有用以承载及电连接多个电子元件的复合电路板主要是由多个线路层(circuitlayer)以及多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。