技术编号:12878553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及空调技术领域,具体地说,是涉及一种一体式行间空调。背景技术行间空调,主要应用于模块化数据中心,使用过程中紧靠机架,靠近产生热源的设备并对发热设备直接进行冷却,因为行间空调靠近发热设备,使得其冷却效果好,能够满足数据中心高密度的冷量要求。而在行间空调的工作过程中,通常会将行间空调的出风端与服务器机柜的回风端通过由玻璃门、金属框架制成的冷通道密封在一起。但是,由于行间空调的出风端的出风温度一般会比回风端的回风温度低十度以上,所以,冷通道的温度通常会比外部环境温度低十几度,使得当外部环境...
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