技术编号:12880588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,尤其涉及一种大功率芯片散热封装结构。背景技术目前市面上的芯片封装结构,大多结构比较简单,但一些大功率芯片在工作时,会产生很多的热量,如果没有良好的散热措施、散热设备,会大大降低芯片的寿命,同时也影响芯片的性能。实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种解决散热问题的一种大功率芯片散热封装结构。为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种大功率芯片散热封装结构,包括引线架,所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块,所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等,所...
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