技术编号:12880613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域,尤其涉及一种电控变曲面荧光膜片模压装置。背景技术传统白光LED封装工艺是将荧光粉与胶体混合后直接涂覆在LED芯片上,但这种封装工艺存在制作效率较低、运营成本较高等缺点,而且采用该工艺生产的LED产品均存在诸多难以克服的缺陷,例如,光衰较快、色温空间分布不均匀、有较明显的色漂移以及其光品质难以控制等问题。为避免上述不足,白光LED远程荧光粉封装技术被提出,其技术特点是将荧光粉与LED芯片在空间上分离开,其技术方案是将荧光粉涂敷在远离LED芯片的光学膜、透明灯罩或透镜等...
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