技术编号:12881473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种印刷线路板以及应用了该线路板的MEMS装置。背景技术一些电子芯片通过PCB(印刷线路板)与外部设备通信连接,例如MEMS装置。如图1-2所示,通常情况下PCB单体10以排版图的形式来料。在PCB的来料排版图制作过程中,首先在PCB整板的正面贴附UV膜,以固定PCB单体10的位置;然后从整板的背面进行切割,以切出PCB单体10;接下来要对PCB单体10进行清洗,以清除切割产生的碎屑。由于在刷阻焊层12后,PCB单体10覆盖铜箔(导电部13)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。