技术编号:12881480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种印刷电路板,特别是一种应用于印刷板上的适用于波峰焊的通孔结构,降低波焊过程中的热损失,提高通孔填充度。背景技术电子产品的功能日趋多样化,为了实现功能的集成,电子产品的印刷电路板(printedcircuitboard)上需要设置若干不同功能的电子元器件。目前一般以电子元器件的接线端子插入电路板上与接线端子相对应的通孔内,通过波焊的方式使电子元器件的接线端子固定在电路板的通孔内,从而将电子元器件固定于电路板上并且电性导通。这种波焊工艺包含助焊剂涂覆,预热,焊料涂覆,多余焊料吹除,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。