技术编号：12885340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件制冷领域，特别涉及一种基于铁电薄膜正负弹热效应的固体制冷器。背景技术目前，传统的气体压缩制冷技术效率低，而且使用氟利昂作为致冷剂对臭氧层产生破坏，随着精密电子元器件不断向高集成化、小型化和高频化方向发展，对电子芯片的散热要求越来越高。由于固体制冷器件能方便地集成到电子器件系统中，同时工作温度区间大，制冷效果好等优点，该技术成为电子芯片和电子器件最有效的制冷方式。铁电材料具有弹热效应，即在绝热条件下，对铁电材料施加应力可以改变其极化强度，从而引起其温度变化。研究发现，铁电材料具...
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