技术编号:12886201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种测量多层印刷电路板介电常数的方法和测量多层印刷电路板介电常数的系统。背景技术随着集成电路设计技术的快速发展,印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的方向发展。在研究多层PCB电路板的传输速度等特性时,首先需要了解其物理特性,例如PCB电路板的介电常数等。发明内容本公开的一个方面提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的方法,所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面,以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层,所述方法包...
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