技术编号:12888829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子系统及装备领域,具体涉及一种CCGA器件加固方法。背景技术和CBGA器件相比,CCGA器件在印制电路板上组装后有更好的应力释放能力,因此在高可靠性电子产品上普遍用CCGA器件替代CBGA器件。CCGA器件的焊柱有两种,一种是锡铅柱,一种是缠绕柱。锡铅柱和缠绕柱相比成本低,但强度低,采用常用的加固工艺容易出现焊点开裂问题,不能满足产品的应用环境要求。发明内容本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种CCGA器件加固方法,解决CCGA器件在军事电子系统及装备领域中出...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。