技术编号:12888855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件本申请是申请日为2013年04月27日、申请号为201310166873.5、发明名称为“半导体器件”的发明专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请基于并要求2012年4月27日提交的日本专利申请No.2012-103066的优先权的权益,这里通过引用并入其全部公开内容。技术领域本发明涉及半导体器件,更具体地涉及其中形成有穿透半导体衬底的通孔的半导体器件。背景技术近年来,已经开发了用于将多个半导体芯片包封在单个半导体封装体中的多芯片封装技术,以减少例如半导体器件的安装面积。将多个半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。