技术编号:12888959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热器与芯片一体化封装光源结构。属于LED光源封装领域。背景技术现有的光源封装工艺一般包括固晶、焊线、点荧光粉、树脂密封、长烤、冲切、老化和寿命测试、包装,其中,固晶是将芯片粘接在支架上,支架固定于PCB板上,这种光源封装工艺具有以下缺陷:1、由于支架的安装步骤,造成工艺复杂;2、由于支架的存在,造成结构上无法做到相对较薄;3、由于支架的存在,热阻层数增多,热传导效率低。发明内容本发明的目的在于克服上述缺陷,提供一种散热器与芯片一体化封装光源结构。为了实现上述目的,本发明采用的技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。