技术编号：12888962
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种免有机胶的晶圆级封装方法和由该封装方法获得的LED倒装芯片封装体。背景技术如今白光LED封装不管是何种结构(直插式LED、表贴式LED、COBLED、CSPLED)，均需有机胶进行灌封保护，而有机灌封胶(比如硅胶和环氧树脂)在照明产品使用过程中，在光辐射下，其主要的C-H，H-N、Si-H、C-Cl等键会吸收光子能量，在超过一定使用时间后，均会发生物理性质上的变化，从而导致胶体变脆、开裂和发黄等现象，光源发生色温、色坐标偏移、变暗，最终死灯。而采用免有机胶...
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