技术编号：12890581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种适用于电感耦合等离子处理装置的线圈驱动方法。背景技术等离子处理装置被广泛应用于半导体晶圆加工处理流程中，如图1所示为典型的等离子处理装置结构图。等离子处理装置包括反应腔100，反应腔内底部包括基座用于支撑待处理的晶圆，基座内包括下电极122，下电极122内开设有冷却液管道，用于基座散热。下电极122上方还包括一静电夹盘121，通过静电夹盘121固定防置在静电夹盘上方的待处理晶圆120。一个边缘环110围绕所述静电夹盘121。与基座相对的反应腔顶部包括绝缘...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。