技术编号:12895769
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接设备技术领域,具体涉及用于待焊电子元件的焊接的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。背景技术现有技术中的浸焊机,如图7所示,具有锡炉和与升降装置连接的锡槽,通过锡炉内融化的锡为锡槽内的锡加热。升降装置能够带动锡槽上下移动,锡槽向上移动至较高位置时,待焊电子元件浸入锡槽的锡内进行焊接;锡槽向下移动至较低位置时,锡槽浸入锡炉的锡液内,锡炉的锡对锡槽内的锡加热。但是,现有技术的浸焊机存在以下技术问题,为了能够容纳锡槽,锡炉需要具有较大的容积,也就是说,需要将大量的锡熔于锡炉内,成本较高;另外,锡...
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