技术编号:12895938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及IC芯片焊接领域,尤其涉及一种自带保护的IC焊接装置。背景技术随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,IC芯片的生产制造技术限制和决定了IC芯片的发展,焊接作为IC芯片生产过程中的重要环节之一,对其的研究一直以来是热点。在焊接时采用惰性保护气体来提高焊接质量是本技术领域的重大突破,但目前的惰性保护气体机构结构简单满足不了复杂的IC芯片的焊接任务。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种自带保护的IC焊...
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