技术编号：12899887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED支架封装材料领域，具体地，涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用。背景技术近年来，LED行业的发展异常迅速，LED灯珠以其发光效率高、节能环保等特点获得了普通消费者的青睐，并大有完全取代传统照明行业的趋势。但随着LED芯片的功率不断提升，其对于辅材如支架、封装胶等的耐高温、耐紫外能力以及可靠性的要求也不断提升。传统的耐高温材料如PPA、PCT等在高温下长时间使用，会出现严重的黄变问题。同时由于目前主流的有机硅封装胶对于PPA等热塑性塑料的表面粘接力低，导致灯珠的气密性不足，严重...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。