技术编号：12907353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书是有关于一种堆叠式封装结构以及一种堆叠式封装装置的制造方法。背景技术半导体集成电路(integratedcircuit；IC)工业经历了快速发展。IC制造中的技术进步已产生几代IC，且每一代制造出比上一代更小及更复杂的电路。执行不同功能的各种类型的半导体装置经整合及封装成单一组件或封装。随着对于小型化、更高速率及更低功率消耗的要求，已产生对于半导体晶粒的更小封装技术的需求。然而，因为特征尺寸持续缩小，故已知封装技术在许多方面已经不能完全令人满意了。发明内容根据一些实施例的一态样，一种堆叠...
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