技术编号:12907496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装结构。背景技术LED的封装技术就是对LED芯片进行封装,制成可直接使用的光源。目前常见的LED封装结构为将LED芯片固定在一个平面的基板上,然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。虽然采用此种封装结构能够基本满足使用需求,但在电网供电不稳定的适用场合,比如广大农村地区,由于电网中存在着较为普遍的浪涌电流,普通的LED封装结构在此使用条件下寿命会明显下降,因此提供一种提高抗浪涌电流能力的LED封装结构成为现有技术中亟待解决的问题。发明内容为解决前述技术问题...
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