技术编号:12916776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造技术领域,尤其涉及一种晶圆凸块的制备方法。背景技术随着集成电路技术的不断发展,电子产品越来越向小型化、智能化以及高可靠性方向发展。而集成电路的封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能,而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路的芯片(chip)尺寸逐渐缩小、集成度不断提高的情况下,电子工业对芯片的封装技术提出了越来越高的要求。现有技术中,为了进行芯片的封装,晶圆(wafer)上必须具有凸块(bump)以便与封装的基板连接。每个晶圆可以被裁切成整...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。