技术编号：12916785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片焊接方法，属于电子元器件焊接技术领域。背景技术随着微电子技术的发展，芯片集成度越来越高，大功率集成芯片的出现，使得对芯片焊接工艺的要求越来越高，通过设置合理有效的芯片焊接工艺流程，可以提高芯片焊接工艺的可靠性，提升芯片的电路功能。特别是大功率芯片，需要充分接地，使芯片散热，这样才能保证芯片正常工作本发明主要阐述了一种芯片焊接方法，该方法通过设置合理有效的芯片焊接的工艺流程，来提高芯片背面大面积接地，使芯片与壳体充分接触，保证了芯片充分散热，并且有效提高生产效率及工艺适用性。发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。