技术编号：12917511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件表面异物清除设备。背景技术封装在个体微小元件后，需要在指定的表面上清除掉微米级厚度的树脂层等异物，以便进行下一段加工工序。通常的做法是用砂纸进行人工打磨清除，由于树脂为有弹性易变形的粘黏物质，人工打磨清除不仅效率低下而且清除效果不好、容易损伤产品本体。现有的其他使用自动双面磨床等方式，均因树脂的易变特性难以控制而清除不理想。实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子元件表面异物清除设备，能够快速有效地处理在电子元件表面多余的树脂等异物。为实现上...
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