技术编号：12920255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种多基片溅射真空电子束蒸镀装置。背景技术现有技术中，为了在基片上沉积薄膜，需要将基片放置在真空室里，真空室中填充着处于低压的溅射气体，在基片附近设置靶材，靶材与负极或阴极电连接。在真空室中，还设置有正极或者阳极。向阴极施加-100伏特和-1000伏特之间的高负电压，引起了溅射气体的电离，在阴极靶材上方形成等离子体放电。带正电荷的溅射气体离子轰击带负电荷的阴极靶材，引起靶材的原子被溅射在空间中，朝向基片飞行，并粘附在基片上。现有技术中的这种溅射方式存在缺陷...
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