技术编号:12920297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀技术领域,具体为一种电镀夹具。背景技术电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用,不少硬币的外层亦为电镀。在电镀过程中需要用到电镀夹具进行配合使用,而待电镀的物品有不同的形状和尺寸,但是市面上的电镀夹具通常只能对单一尺寸的电镀产品进行夹持,降低了电镀的效率,为此,我们...
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