技术编号:12924634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装限制件,特定而言涉及在回焊过程中用于限制半导体封装的半导体封装限制件。背景技术在半导体晶片上形成集成电路,接着将半导体晶片接合到封装基底上。在接合过程期问,直接将晶片放置于回焊机热板上进行回焊,没有施加额外的辅助置具,此容易在晶片内造成明显的翘曲。因晶片翘曲导致回焊过程时温度均匀度分布不均,在晶片边缘产生了回焊不完全,最严重的良率损失高达50%。实用新型内容本实用新型的实施例提供一种半导体封装限制件,其用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。所述半导体封装限制件包括第一...
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