技术编号:12924640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种半导体晶片自定位对中机构。背景技术众所周知,半导体晶片在加工生产过程中,都需要对晶片的加工位置进行准确定位,以确保晶片加工精度,日前对于圆形晶片通常采用机械夹持方式进行对中,在一些设备中,晶片在加工处理时加工的胶膜比较厚时,其边缘处会有多余的胶流出,由于胶具有黏性,晶片转移时会随承载件发生黏连,导致晶片定位发生偏移使其对中失效,进而影响其转移至下一加工单元的精度和加工质量。专利号为2008200104689的中国实用新型专利公开了一种对中单元,其...
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