技术编号:12924646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热基座,尤指利用喷砂处理方式产生有粗糙表面的基座,提升基座与晶片的密着度以及基座的散热能力。背景技术按,一般半导体制造厂所生产的晶片(Chip)必须进行封装才能使用,由于晶片在使用时会产生热能,因此晶片会以散热胶(例如银胶)粘合于金属制的基座上,利用散热胶将晶片产生的热能传导至基座,避免晶片因温度过高而让使用寿命降低,然而,此种利用金属制基座供晶片粘合定位的方式,具有下列缺失:(一)基座为金属制,因此其表面较为光滑,散热胶与基座的粘着度相对的较差,导致晶片不易定位于基座上,以...
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