技术编号:12924649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件背景技术1.技术领域本文档的各方面整体涉及半导体器件。2.背景技术半导体制造工艺可涉及许多步骤。在一些工艺中,晶圆接纳一个或多个层,例如导电层。导电层可用于提供从晶圆切割的各个半导体器件的电接触区域。导电层可包括位于晶圆背面的一个或多个背金属(BM)层和位于晶圆正面的一个或多个焊盘上金属化(OPM)层。实用新型内容本实用新型解决的一个技术问题是防止镍扩散到焊料中。半导体器件的实施方式可包括:具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的半导体层;耦接在所述第二侧的一个或多个导电焊盘;一个或多个电绝...
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