技术编号：12927190
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构【技术领域】本发明涉及倒装LED芯片的测试领域，尤其是一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法以及测试机构。【背景技术】倒装芯片(FlipChip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元，倒装芯片使用在第一层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短，降低电阻；倒装芯片的开发降低了成本，提高速度，提高组件可靠性，采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。再者...
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