技术编号:1293247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于标识引线关联状况(诸如绝缘破裂和/或引线导体的表面化)的技术,包括分析由测试信号在引线的一个或多个电极感测矢量上生成的电信号的特性以确定是否存在引线关联状况。由测试信号在引线上感生的电信号的特性在有绝缘破裂或导体表面化的引线上与在没有此类引线关联状况的引线上相比可以显著不同。由此,可植入医疗设备可以遵循已知的测试信号并且分析引线上的信号以检测引线关联状况。专利说明对引线绝缘破裂和引线导体的表面化进行标识 [0001] 本公开涉及可植入医疗系统,其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。