技术编号:12933420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接设计领域,尤其涉及一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机。背景技术随着LCM(LiquidCrystalModule,液晶模组)类电子产品不断向轻薄方向发展,如何有效减小此类产品的体积,增强其携带上的便利性,一直是生产消费市场和运输市场迫切需要解决的问题。实践中,人们发现:如果能减小PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)的使用体积或改善PCB与PCB之间的有效连接空间,便可实现LCM类电子产品更加微型化的需求。然而,随着芯片高度集成化的需求,PCB...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。