技术编号：12939398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种新型LED灯珠。背景技术LED灯珠主要有LED支架和发光芯片封装而成，现有技术中，LED支架主要有PPA材料、PCT材料或者EMC材料制成，其中PPA和PCT材料的LED支架一般通过注塑成型工艺完成，这样虽然成型效率高，但是由PPA和PCT材料注塑成型的LED支架，其在高温下会发生黄变现象，导致其光衰较大，这使得LED灯的使用寿命降低，而且PPA和PCT材料注塑成型后具有较高的脆性，很不利于后期的加工和使用，尤其是用于柔性线路板的SMD贴装过程，在高低...
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