技术编号:1296327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导体装置,该导体装置具有导体(3),该导体(3)沿导体轴线(4)延伸。此外,导体装置具有表面波陷波器(9),导体(3)与表面波陷波器(9)耦连用于衰减在导体装置外部由高频激励场(F)激励的表面波。表面波陷波器(9)设计成介电振荡装置。专利说明具有介电表面波陷波器的导体装置[0001]本发明涉及一种导体装置,[0002]-其中,导体装置具有导体,该导体沿导体轴线延伸,[0003]-其中,导体装置具有表面波陷波器(Mantelwellensper...
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