技术编号：12965638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法。背景技术目前，电子信息技术已经深入到国民经济的各个领域，与我们的日常生活息息相关。微电子IC芯片封装技术是指把构成电子组件、模块的各个元件和芯片，按规定的电路要求合理布置、组装、键合、互联，并与外部环境隔离，从而达到保护的一种综合设计与制造技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻和...
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