技术编号：12965667
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件及其制备方法和用途。背景技术目前通用照明领域集成封装或称板上封装(Chip-On-Board，简称“COB”)的LED器件多是采用蓝光LED芯片激发荧光粉的方法得到。该方案中由于荧光粉的热稳定性较弱，造成LED器件的冷态色温与光通量、热态色温与光通量有较大的差别，这种差别在要求较高的照明环境中是需要避免的。为了避免这种差别，需要对LED器件进行很好的散热处理，从而增加了LED器件在应用端的整体成本。在一些特殊的照明领域，例如观赏花卉...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。