技术编号:12968175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接气密性器具,尤其涉及一种PCB板焊接气密性器具。背景技术PCB板行业中,常常为了降低制造难度、减少工艺流程、提高PCB板性能等各种目的,把PCB板分解成主PCB板和副PCB板,先分别单独制作出来,然后再把主PCB板和副PCB板组装在一起,常用的组装方式主要有两种,一种方式是通过焊接直接将副PCB板固定到主PCB板上;另一种方式是通过焊接用销钉连接器将副PCB板固定在主PCB板上。第一种方式提供给主PCB板的后表面的熔融助焊剂很容易不足,导致焊接部件的结合力变弱,另外由于副PCB板工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。