技术编号：12968177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电脑生产技术领域，特别是一种电脑主板的生产线。背景技术目前电脑主板的生产过程一般分为以下三步：1、丝印，将焊膏印在CPB的焊盘上，为元件的贴装做准备；2、SMT贴片，在PCB板上，通过贴片机，贴上贴式电阻、电容、IC(集成芯片)和连接器；3、回流，回流炉有8个温区，使焊膏从膏状熔化成液态，再变成固态。这三个过程相互独立，完成了一个工程后进入下一个工程，每个工序工作之前和工作之后都需要进行一次AOI(学自动检测仪)检测，检测合格的才进入下一个工序，若不合格则需要剔除。基于以上工作流程，大...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。