技术编号:12968178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子技术领域,具体涉及一种超薄金属层的软板和硬板基材的制备工艺以及单面、双面、多层、软式印刷电路板、软硬复合板及多层高密度互连印刷电路板盲孔、埋孔和填孔的工艺。背景技术印刷线路板(PCB-PrintedCircuitBoard)是电子元器件电气连接的载体。印刷线路板分为硬质印刷电路板(RPC-RigidPrintedCircuits)、软式印刷电路板(FPC-FlexiblePrintedCircuits)和软硬复合板(RFPC-Rigid-FlexPrintedCircuits)。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。