技术编号:12968199
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。总体而言,本发明涉及将电子元件与电路板进进行自动贴装的技术领域。具体而言,本发明尤其涉及一种处理元件带覆盖膜以使处于元件带上的承载皮带上不同凹处内的电子元件敞开的工具。此外,本发明涉及一种连续不断地输送位于元件带上的电子元件的元件供给装置。另外,本发明还涉及一种将位于元件带上的电子元件敞开的工序。背景技术在对元件载体、特别是电路板进行电子元件、特别是所谓表面贴装器件等元件的贴装时,待加工的元件经由一种元件供给装置被连续输送至一个元件贴装准备位置。在此位置处,贴片机的贴装头拾起准备就绪的元件,将其...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。